虽然要到2017年才能交付，但是前期的工作，还是要提前做起来。

    厂址设计、人员招聘、生产线调试等，一年的时间还真不一定够。

    仅仅是“无尘室”的要求，就能花费巨大的心血，因为现在的晶体管实在太小，无尘室里不允许有直径超过0.5微米的颗粒，里面的空气每分钟要过滤10次。

    虽然截止到16年4月，国内晶圆厂也不过是两三家，但预计今年年底，将会突破十家，台资和外企疯狂布局大陆，和合资汽车有一拼。

    根据赵子明搜集到的信息，大家清一色选择12nm生产线，对于人才的争夺，不可谓不激烈。

    数字集团唯一的优势，就在于阿斯麦公司的光刻机。

    芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备“光刻机”。

    阿斯麦横扫天下，作为全球唯一的高端光刻机生产商，谁能率先买到货，谁就能率先具备生产工艺。

    数字集团也算是提前掌握了一大杀器，对于接下来残酷的市场竞争，有了博弈的本钱。

    其他公司只能从日本的尼康和佳能那里进口光刻机，但技术远远不如阿斯麦，虽然谈不上不足为虑，却已经错失不少先机。

    但是有了光刻机，并不代表高枕无忧，要知道晶圆厂的核心设备还是蚀刻机、离子注入机。

    相比于光刻机，国内的刻蚀机要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，美帝那边也很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁。

    不过离子注入机又寒碜了，到现在还没有一台国产商用机，70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断。

    困难重重，不过再难，也得上。

    当然，这里说的是晶圆代工厂，只制造不设计。

    随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了。

    有些公司，只设计不制造，比如华为海思，当然也有鼎鼎大名的高通，amd。

    有的公司，只制造不设计，比如台积电，台湾在这边是巨无霸，美国韩国都得靠边站。

    华为和台积电也是老搭档，华为设计芯片，台积电制造芯片。

    数字集团目前能选择的突破口也只有晶圆厂，其他几个领域暂时无能为力。

    硅原料方面，硅石虽然很多，但高精度的硅制造难度太大，用于太阳能发电的高纯硅99.9999%，全世界超过一半是中国产的；芯片用的高纯硅要求99.999999999%，几乎全赖进口，传统霸主是德国和美国。

    芯片设计领域，不光要烧钱，也需要烧时间，属于试错周期较长的核心技术，想一想，70亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路，电子在芯片上跑来跑去，稍微有个pn结出问题，电子就会堵车。判断电路设计是否靠谱，只有一种办法，那就是用，大规模、长时间的用，实践出真知。

    这样一来，数字集团只能从代工厂出发了，终究算是一个不错的领域，虽说依旧受制于人，但路要一步一步来，妄想一步登天，迟早会摔一个大跟头。

    再说了，制造厂做好了，也未必不能翻身。

    作为台湾最大的企业，台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一半导体企业。

    赵子明大脑纷繁复杂，一会想起未来，一会又沉思当下，各种灵感交织，各种想法浮现，甚至莫名想起最近的狂欢。

    也许算是另一种程度的心流，几乎感觉不到时间的流逝，不

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